Gwennap表示,目前通信芯片中占主導地位的還是PowerPC,隨后是x86和MIPS,ARM還僅占一小部分,可能需要五到十年才能有明顯的增長。但是目前AMD、Broadcom、Cavium、飛思卡爾、LSI等廠商都計劃加入ARM陣營,這對ARM來說是很有利的促動。
推出64位ARM芯片,意味著Broadcom將從MIPS轉(zhuǎn)移到應用更加廣泛的ARM,這和其大部分競爭對手的做法相同。Linley Group首席分析師Linley Gwennap認為,很明顯ARM和x86在通信領(lǐng)域要更有優(yōu)勢。
“八大頂級通信處理器提供商中的七個都已經(jīng)宣布或者實施了ARM戰(zhàn)略”,Gwennap表示:“一旦這些ARM架構(gòu)SoC開始生產(chǎn),用戶將不會再關(guān)注MIPS和PowerPC芯片。”他認為,新的64位ARM架構(gòu)是這一過程的重要催化劑。
Broadcom正在設計一個定制化的四線程、亂序執(zhí)行的ARMv8架構(gòu)處理器,Gwennap預計其單核和多核性能將得到提升。該芯片采用16nm FinFET技術(shù),面向服務器維護、通信設備、存儲及安全設備,將在2014年底出貨。
Broadcom正在加快步調(diào)推出64位ARM SoC,面向服務器及通信基礎(chǔ)架構(gòu),該芯片將采用16nm鰭式場效晶體管(FinFET)技術(shù)。Broadcom計劃在Linley Tech處理器大會上發(fā)布幾款新品,飛思卡爾等芯片廠商也將展示新的面向通信設備的ARM芯片。
另外,Broadcom表示正在和電信運營商、Linaro軟件公司、歐洲電信標準協(xié)會合作,以創(chuàng)建支持ARM架構(gòu)網(wǎng)絡虛擬化的軟件環(huán)境,讓用戶能從當前的MIPS架構(gòu)XLP處理器建議到未來的ARM架構(gòu)上。
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